镍片焊接不良失效分析
镍片焊接不良失效分析
Jack 2016-05-24 16:59:27 #214
随着无铅化与无卤化等环保运动的深入，电子制造面临着越来越多的技术挑战与压力，其中受影响最大的莫过于印制电路板（PCB）与元器件等的供应商。据不完全统计，无铅产品中所暴露的质量问题70%以上与PCB质量有关，特别是焊盘的表面处理与基材的稳定性等方面，常常由于镀层不良，如腐蚀、氧化以及污染等原因导致本身就已经困难的无铅焊接更多的不良。产品失效
产品丧失规定的功能称为失效。
失效分析
失效分析是指产品失效后，通过对产品及其结构、使用和技术文件的系统研究，从而鉴别失效模式、确定失效机理和失效演变的过程。失效分析对于提高产品质量和防止事故重演特别重要。失效分析工作是一个极其复杂的过程，它需要多学科相互交叉。主要分析内容包括断口分析、化学分析、金相显微分析、力学性能检查和无损探测等方面。其中微观解析主要指断口分析中的微观分析和金相显微分析。在断口微观分析中，使用扫描电镜或透射电镜可观察微观断口的形貌，从而判断断裂失效机制。另外配合能谱分析仪还可以对断口的微区成分进行分析，以判断是否存在夹杂物、成分偏析等缺陷。
镍片焊接不良分析
通过对已脱落的原件表面、脱落的镍片表面、未使用的原件、镍片未脱落的焊点进行表面电镜SEM观察、焊点剖面分析、电镜EDS分析等查找并分析形成镍脱落的原因。OK焊点中焊锡与镍片之间的隔层层发现较多孔洞、分层现象，且厚度不均匀，存在过厚和过薄现象，导致焊接强度降低，出现镍片易剥离现象。
镍片
相当于一种元器件，焊在PCB板上。
镍片焊接不良
即为镍片经过回流焊后焊在PCB板上，焊接质量不好，镍片容易脱落。
OK焊点
焊接良好的焊点，焊接强度符合要求。
NG焊点
焊接不良的焊点，焊接强度低，镍片容易脱落的焊点。
SEM作用
SEM用于观察微观形貌。
EDS作用
EDS用于对样品表面进行成分分析。
检测标准：
·GB/T16491-2008电子式万能试验机
·GB/T 17359-2012微束分析能谱法定量分析
·GB/T 27788-2011 微束分析扫描电镜图像放大倍率校准导则
